簡介：
 HS-6500A/6500B系雙組份絕緣封裝材料，具有低應力、優良的耐冷熱沖擊特性、穩定的電氣性能，可在室溫或者低溫固化。

常規性能：

使用工藝：

用途：
 適用于中小型電子元器件的灌封，如：電容器、變壓器、點火控制器、濾波器等。
  

建議使用工藝：
 1、預熱：被澆注器件請于70～80℃烘1~2小時.也可降低溫度,延長加熱時間,以除去器件濕氣 。HS-6500A/B  在低溫下,粘度會變高,B料易結晶.請預熱材料至25℃~45℃.便于使用。
 2、A劑在儲存過程中會有分層或少量沉淀，請攪拌均勻后使用。
 3、澆注：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者,應分次澆注。澆注氣泡可用熱風槍等吹掃?？上砻娓∨?。
 4、固化：25℃/48h,或者60℃/3~4h.可固化。溫度低應酌情延長固化時間。本品對濕氣敏感，潮氣會造成固化起泡。操作環境建議控制在23±3℃，相對濕度＜70％。
  

固化后特性：

#最大工作溫度是根據有效實驗結果得出。最終的使用溫度必須由器件結構的耐熱等級所決定。耐溫等級B已通過測試（IEC 60216 / IEC 60085）。
   

貯存、運輸及注意事項：
 1、此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。
 2、常溫（5~35℃）常濕（45~85%RH），避光陰暗密封處，貯存。
 3、請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻。
   

包裝規格：
 A料包裝為25KG金屬容器；B料包裝為20KG金屬容器。
 *注： 以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。